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金辰股份:拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_我的网站

来源: 新华社
10:43:26

天梯

金辰股份:拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_我的网站

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一 |     関東各地では山火事が相次ぎ、自衛隊のヘリなどが消火活動にあたっています。きのう午後1時ごろ、栃木県鹿沼市の粟沢トンネル付近の山林で火事が起きました。    金辰股份:拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目 每经AI快讯,8月25日,金辰股份(603396.SH)公告称,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议,投资设立“半导体装备研发及制造项目”,项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司,注册资本1000万元,持股比例100%。地元の消防や自衛隊のヘリなどが出動して消火活動にあたっていますが、これまでにおよそ10ヘクタールが焼け、現在も鎮圧のめどは立っていないということです。一方、19日にも茨城県常陸太田市で山林火災が発生し、自衛隊のヘリなどが消火活動を行っていますが、およそ14ヘクタールが焼け、2日以上たった今も延焼が続いています。いずれの火事でもけが人は出ていません。また、きょう正午前には神奈川県小田原市で焚き火が一時、燃え広がりました。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室,搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线,推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。火事は現在、鎮圧されましたが、消防隊員1名が体調不良を訴え、緊急搬送されています。

二 | 项目建设期36个月,资金来源为公司自有和自筹资金。    每日经济新闻     。

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Published on:09:49:13


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